宇晶股份 002943
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本機器主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
1、機器采用三電機驅動,工件上下表面同時均勻研磨 / 拋光,生產效率高。 2、機器采用內齒圈升降,內齒圈升降采用點動控制方式操作,使操作者能自由控制齒圈升降高度。 3、下盤不抬升,設置了調節水平的三點支承結構,可對下盤的偏斜進行微調,以提高機器精度。 4、電機采用變頻調速器控制,能在有效設置范圍內以任意速度工作。 5、氣動系統采用優質氣控元件,上盤、齒圈升降平穩無爬行現象,上盤下降過程中,設置了快降和緩降。 6、太陽輪、齒圈皆可以單獨調速,能靈活調整工藝參數,工藝適應性強。
項目
YJ-9.6B10L/PE
YJ-9B5L/PE
上(下)盤尺寸
φ622×φ386×40(mm)
φ638×φ222×40(mm)
工件厚度
最大Max :20(mm)
最大Max : 20(mm)
工件直徑
最大Max : 100(mm)
最大Max : 180(mm)
下盤轉速
0~50(rpm)
游星輪數量
10
5
游星輪參數
英制British System :Z=66 Dp=12
英制British System :Z=108 Dp=12
上盤壓力范圍
10~150(Kg)
電源/耗電量
3相-380V/6KVA 3 phase-380V/6KVA
氣源/耗氣量
0.5~0.6(Mpa)/30(L/min)
主機尺寸
1400×970×2340(mm)
機器重量
~1900(Kg)
下載附件:
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